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    실적은 기대만큼 나왔으나.. 여전히 남아있는 중국 리스크 - 엔비디아 실적발표

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    2025-09-02

     

     

     

    양호한 실적과 가이던스, 우려되는 중국 리스크

     

    글로벌 시총 1위 기업 엔비디아가 8월 28일(현지 시간) 2025년 2분기 실적 발표를 진행했습니다.
    (※ 2025년 08월28일 기준, 시가총액 4.4조 달러로 글로벌 1위, ※광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음)

     

    모두의 예상 처럼 실적 자체는 시장 컨센서스에 부합하였는데요, 매출액 467.4억 달러 (예상 462.3억 달러)를 기록하며 전년 동기 대비 +56% 증가, EPS 1.05 달러 (예상: 1.01 달러)를 기록하면서 전년 동기 대비 +54% 증가하여 시장 전망치를 상회하였습니다.

    가장 중요한 데이터센터 매출은 411억 달러를 기록하면서 예상치는 412억 달러를 약간 하회하였지만 전년 동기 대비 +56%의 성장을 보였습니다. 물론 작년 대비 성장률 자체는 낮아진 것은 맞지만 지속적으로 꾸준한 성장을 거듭하고 있는 모습을 보여줬습니다.

     

    출처 : App Economy Insights

     

     

     엔비디아는 3분기 가이던스 역시 긍정적으로 제시하였는데요, 매출 540억 달러를 제시하면서 시장 예상치인 525억 달러 보다 높게 제시하였습니다. 실적 컨퍼런스콜에서도 이야기 하였지만, 실적 전망 가이던스에는 중국향 H20 칩 매출을 포함시키지 않았기 때문에 만약 지정학적 이슈가 완만히 해결되어 중국으로 H20 칩 판매가 재개된다면 실제 3분기 실적은 더 높게 기대해볼 수도 있을 것 같습니다.

     

    출처 : App Economy Insights

     

     

    실적 발표 후, 시장의 반응과 중국으로 향하는 시선

     

    예상치에 부합하는 실적을 발표했지만, 시장은 중국발 리스크에 초점을 두는 반응을 보였습니다. 실적 발표 직후 시간 외에서 소폭 하락하는 모습을 보였기 때문이었는데요,

    그간 엔비디아가 상승한 폭에 비하면 크지 않은 하락이지만 중국 리스크에 대한 불확실성을 시장이 어떻게 받아들이는지 확인 할 수 있었습니다.

     

    최근 미국 트럼프 정부는 수출 금지 시켰던 중국향 엔비디아 칩 수출을 가능하게끔 면허를 발급하면서, 중국 반도체 판매 수익의 15%를 미국 정부에 지급하는 협약을 체결했다는 보도가 있었습니다.

    이건 분명히 중국으로 반도체 수출이 재개될 수 있다는 시그널이기 때문에 실제 중국으로 AI반도체 수출이 진행될지, 그렇다면 3분기 엔비디아의 중국향 매출이 어느정도 나올지에 대한 관심이 쏠리고 있습니다.

     

     

    기준일 : 2025년 8월 28일

     

     

    컨퍼런스콜에서 확인할 수 있었던 'AI' 거품론' 반박과 '엔비디아의 성장'

     

      실적발표 후 질의 응답 중에서 중요했던 포인트는, 블랙웰, 루빈 등에 대해 차질없이 진행 중이라는 것이 확인되었고 2030년 AI인프라 투자 규모를 3~4조 달러에 이를 것이라 언급하며 ‘AI거품론’에 대한 우회적 반박 의사를 보이기도 했습니다.

    그리고 젠슨황 CEO는 “AI시장의 연평균성장률 50%에 맞춰 엔비디아의 데이터센터 매출도 최소한 그 정도는 성장한다고 봐도 무방하다”라고 언급하면서, ‘엔비디아의 성장은 아직 끝나지 않았다’라는 점을 확인시켜주었습니다.  

     

     

     

    자세한 내용은 아래 내용을 참고해 주세요!

     

     

    ACE 미국500데일리타겟커버드콜(합성)
    수요 관련 코멘트

    “대형 고객사들로부터 매우, 매우 강력한 수요 전망(very, very significant forecast)을 받고 있습니다."


    “H100도 매진(sold out), H200도 매진(sold out)입니다. 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 다른 CSP로부터 용량을 빌려 쓰고 있으며, AI 네이티브 스타트업들은 추론(reasoning) 모델을 학습시키기 위해 용량(capacity) 확보에 필사적으로 뛰어들고 있습니다. AI 수요는 그 어느 때보다도 정말, 정말 높습니다.”

    차세대 칩 ‘루빈’ 관련 코멘트

    “루빈(Rubin) 은 이미 양산(production) 단계에 들어섰습니다.”


    “6개의 신규 칩이 모두 TSMC로 테이프아웃(taped out) 되었으며, 이는 3세대 NVLink 랙 스케일 AI 슈퍼컴퓨터(3rd generation NVLink Rack Scale AI supercomputer)를 의미합니다. 또한 이번 루빈 플랫폼은 훨씬 더 성숙하고 완전히 확장된 공급망을 기반으로 하고 있습니다.”

    중국 관련 코멘트"지정학적 이슈를 해결 중이므로 Q3 실적 전망치에는 H20 매출을 포함하지 않았습니다.”
    “만약 지정학적 이슈가 해소된다면 Q3에 20억~50억 달러 규모의 H20 매출을 인식할 수 있을 것이며, 더 많은 주문이 있었다면 더 많이 청구할 수도 있습니다.”
    "중국 시장은 약 500억 달러의 기회가 될 것으로 추정했습니다. "매년 50% 성장할 것으로 예상할 수 있습니다."
    향후 하이퍼스케일러(빅테크)
    설비투자 관련 코멘트
    2025년 데이터센터 설비투자(CapEx) 규모는 6,000억 달러로 예상되며, 이는 2년 만에 거의 2배 증가한 수치입니다. 우리는 이제 막 AI 인프라 구축의 시작 단계에 있습니다.”
    엔비디아는 추론(reasoning) 기반 AI가 훈련(training)과 추론(inference) 모두에서 훨씬 더 많은 연산 자원을 필요로 하기 때문에, 연간 AI 인프라 투자가 앞으로도 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.”
    향후 5년 동안 우리는 사실상 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 기회로 확장해 나가게 될 것입니다.”

     

     

     

     

     

    투자자들은 꼭! 알고가야하는 엔비디아의 투자포인트

     

    ACE 미국500데일리타겟커버드콜(합성)

    ▣ 가속화되는 AI 경쟁
    글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 투자 확대가 엔비디아 칩 수
    요를 견인

    ▣ 압도적인 기술 우위
    1) 블랙웰, 루빈 AI칩과 CUDA 생태계는 경쟁사, 경쟁제품 대비 압도적인 성능 우위 확보 예상
    2) 클라우드 기업과 개발자들이 CUDA 중심으로 결집하며 경쟁사로 하여금 높은 진입 장벽을 형성 예상

    ▣ 공급망 안정화
    TSMC의 첨단 패키징과 생산 역량 확보로 과거의 병목 문제가 점차 해소 중

    ▣ 높은 수익성
    강력한 가격 결정력과 소프트웨어 확장이 업계 최고 수준의 마진을 유지 예상
    설비투자 관련 코멘트

     

     

     

     

    ACE 엔비디아밸류체인액티브 (종목코드 483320)

     

    ACE 엔비디아채권혼합블룸버그 (종목코드 448540)

     

     

     

     

     

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